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矩形晶圓

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"矩形晶圓"新競賽!台積電.三星再PK 韓媒稱三星技術領先台積電遭專家打臉｜非凡財經新聞｜20240630

USTV 非凡電視

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台積電醞釀巨變！晶圓變“晶矩”，AI正摧枯拉朽改變世界？

徐德文

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【半導體科普】台積電積極布局的 CoWoS 是什麼？AI 晶片大咖 NVIDIA、AMD 都瘋搶

科技新報

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台積電Cowos先進封裝出新招，莫非矽晶圓真的要走入歷史了嗎？矩形基板封裝的優勢在哪裡？推測Cowos技術可能演變成Cogos技術。

非主流工程部

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台積電晶圓變面板？　半導體3巨頭全新戰場｜華視新聞 20240625

華視新聞 CH52

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3D动画揭秘芯片完整的制造流程和制造工艺

科普创世纪

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重大轉變！台積電重金投入矩形基板技術爆發，輝達神級AI晶片下水餃般量產。方形面板代替圓形晶圓，前沿先進封裝技術。AI對算力要求越來越高，高盛上調TSM ADR目標價進確信買入名單，木頭姐買爆。

侃侃有余

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2021 TAIROS HIWIN Equipment Front End Module (EFEM) - 晶圓移載系統 (EFEM)

HIWIN TECHNOLOGIES CORP.

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台積電穩座晶圓龍頭投資預算高達1.2兆台幣! 全球晶片短缺美企業恐被迫暫時關閉美全向台灣採購晶片庫存量只剩五天｜記者黃瓊慧｜【國際局勢】20220127｜三立iNEWS

三立iNEWS

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晶圓重生Rebirth突破創新！護國群山！晶呈科技打造循環經濟，先進製程特殊氣體產線大公開！

曲博科技教室 Dr. J Class

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晶片原來是這樣做出來的呀！一步步解析半導體製程的樣貌，讓電腦手機越快越聰明的原因就藏在台灣！【TECH CHIP 科技洋芋片】EP2

TECH CHIP 科技洋芋片

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直擊精密半導體製程! 隱身清大無塵實驗室如小型晶圓廠層層關卡保護試片掌握"濕度.溫度"為重要關鍵│記者劉馥慈│【台灣要聞】20221101│三立iNEWS

三立iNEWS

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《"面板級扇出型封裝"搶光? 英特爾也找上門?》【錢線百分百】20240418-7│非凡財經新聞│

錢線百分百

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芯片制造详解01: 从沙子到晶圆｜芯片生产之路有哪些坎

谈三圈

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台積電傳出正研發扇出面板級封裝FOPLP　但三星其實早在4年前就斥資近200億台幣跨入此領域　技術比台積電更純熟　在AI帶動半導體需求大增之際　三星能否藉此扳回一城？｜鏡轉全球 #鏡新聞

鏡新聞

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芯片制造详解02：晶圆的诞生｜硅片的制造

谈三圈

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MueTec半导体晶圆检测设备 MueTec Semiconductor wafer inspection equipment

TZTEK Fans

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晶圓代工，晶片都弄成圓形的目是什麼？快速解密半導體晶圓片的意義

非主流工程部

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為何台灣稱霸半導體產業？半導體的極限到了嗎？｜Taiwan Keywords EP10(ft.吳志毅、陳昌昇、黃逸平、顏誠廷)

PanSci 泛科學

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如何打磨芯片：CMP化学机械研磨｜为什么晶圆表面极度光滑

谈三圈

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