矩形晶圓

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"矩形晶圓"新競賽!台積電.三星再PK 韓媒稱三星技術領先台積電遭專家打臉｜非凡財經新聞｜20240630
USTV 非凡電視
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台積電穩座晶圓龍頭 投資預算高達1.2兆台幣! 全球晶片短缺美企業恐被迫暫時關閉 美全向台灣採購晶片 庫存量只剩五天｜記者 黃瓊慧｜【國際局勢】20220127｜三立iNEWS
三立iNEWS
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台積電晶圓變面板？　半導體3巨頭全新戰場｜華視新聞 20240625
華視新聞 CH52
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【半導體科普】台積電積極布局的 CoWoS 是什麼？AI 晶片大咖 NVIDIA、AMD 都瘋搶
科技新報
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台積電Cowos先進封裝出新招，莫非矽晶圓真的要走入歷史了嗎？矩形基板封裝的優勢在哪裡？推測Cowos技術可能演變成Cogos技術。
非主流工程部
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台積電醞釀巨變！晶圓變“晶矩”，AI正摧枯拉朽改變世界？
徐德文
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《"面板級扇出型封裝"搶光? 英特爾也找上門?》【錢線百分百】20240418-7│非凡財經新聞│
錢線百分百
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台積電傳出正研發扇出面板級封裝FOPLP　但三星其實早在4年前就斥資近200億台幣跨入此領域　技術比台積電更純熟　在AI帶動半導體需求大增 之際　三星能否藉此扳回一城？｜鏡轉全球 #鏡新聞
鏡新聞
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"Made in China 2025" is the big dream only about stealing, cheating and destroying? !
57爆新聞
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2022亮點技術影片：第三類半導體晶圓材料快速薄化
未來科技館 FUTEX - Future Tech
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英特爾掀半導體封裝革命 推玻璃基板為解決方案 最快2026年量產! 能威脅台積電霸位?｜非凡財經新聞｜20230919
USTV 非凡電視
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直擊精密半導體製程! 隱身清大無塵實驗室如小型晶圓廠 層層關卡保護試片 掌握"濕度.溫度"為重要關鍵│記者 劉馥慈│【台灣要聞】20221101│三立iNEWS
三立iNEWS
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2021 TAIROS HIWIN Equipment Front End Module (EFEM) - 晶圓移載系統 (EFEM)
HIWIN TECHNOLOGIES CORP.
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IC設計庫存天數破百天"晶圓三雄"本季堅守不降價 台積電於大阪設第二個研發基地!? 台積電:新設辦公室｜記者 李雯珂 楊超丞｜【台灣要聞】20220906｜三立iNEWS
三立iNEWS
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【曲博Facetime EP106】8吋與12吋晶圓的應用、無人飛行載具(UAV)、熱雜訊的影響、碳化矽的種類、價電帶與導電帶、微軟自製晶片數位積體電路、數位積體電路的製程、電晶體的結構說分明～
曲博科技教室 Dr. J Class
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半導體到底是什麼？晶片、晶圓又是蝦咪碗糕？｜佑佑，郁青｜人人都能學會
Smart智富月刊
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Huawei claims they take 10 years to catch up western tech but their stock price is still miserable?
57爆新聞
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MueTec半导体晶圆检测设备 MueTec Semiconductor wafer inspection equipment
TZTEK Fans
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一週科技大事：台灣搶美晶片業？｜晶圓製造 2.0｜中國內循環《科技剪報中》2024 年 7 月第 3 週
DIGITIMES
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為何台灣稱霸半導體產業？ 半導體的極限到了嗎？｜Taiwan Keywords EP10(ft.吳志毅、陳昌昇、黃逸平、顏誠廷)
PanSci 泛科學
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